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工業(yè)CT是近來(lái)熱度很高的設(shè)備，它彌補(bǔ)了以前2D設(shè)備的檢測(cè)缺陷。3D CT（）即工業(yè)錐束CT機(jī)）具有廣闊的應(yīng)用空間，在航空航天領(lǐng)域，能夠準(zhǔn)確獲得零部件內(nèi)部的三維結(jié)構(gòu)；在精密電子領(lǐng)域，可對(duì)電路板進(jìn)行無(wú)損成像檢測(cè)；在考古領(lǐng)域可對(duì)文物進(jìn)行無(wú)損透視，實(shí)現(xiàn)對(duì)文物各組成部分位置判定、尺寸測(cè)量、密度測(cè)量、逆向仿制。
3DCT 的應(yīng)用廣泛：
在電子制造領(lǐng)域：X射線(xiàn)無(wú)損三維檢測(cè)技術(shù)可以滿(mǎn)足電子模塊缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需要，解決三維斷層掃描成像的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密度封裝等高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，此應(yīng)用將廣泛應(yīng)用于航天、航空、海/陸裝、戰(zhàn)略武器等各種設(shè)備電子系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評(píng)價(jià)、破化性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等。在武器設(shè)備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中，識(shí)別PCB孔隙、焊點(diǎn)枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA設(shè)備焊球缺陷和結(jié)構(gòu)損傷、包裝芯片故障分析等缺陷，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，提高產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)水平，提高高端電子產(chǎn)品缺陷識(shí)別和分析能力。
測(cè)試項(xiàng)目：
(1)PCB測(cè)試與評(píng)價(jià):三維形狀表征、尺寸測(cè)量等。
(2)PCB：潤(rùn)濕不良、分層、開(kāi)路、短路等。
(3)PCBA：潤(rùn)濕不良、焊點(diǎn)開(kāi)裂、脫落、設(shè)備故障、腐蝕等。
(4)檢測(cè)BGA器件焊球缺陷和結(jié)構(gòu)損傷的三維形狀。
(5)封裝芯片故障分析。
在新能源電池領(lǐng)域：3DX-ray三維斷層成像系統(tǒng)可以在不破壞電池的情況下，準(zhǔn)確識(shí)別各種類(lèi)型電池（如圓柱電池、軟包裝電池、方形電池等）的內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)，快速智能檢測(cè)內(nèi)部缺陷。
測(cè)試項(xiàng)目：
(1)極片缺陷檢測(cè)，如極片斷裂、翹曲、褶皺等。
(2)整體焊接和密封。
(3)觀(guān)察極片卷繞、疊片平行度、測(cè)量正負(fù)極片高差等。
(4)電池充放電循環(huán)，各種環(huán)境試驗(yàn)前后電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化，產(chǎn)氣的情況下。
(5)各種沖擊試驗(yàn)對(duì)電池結(jié)構(gòu)的影響。
在材料領(lǐng)域，借助x射線(xiàn)三維成像技術(shù)，可以對(duì)纖維復(fù)合材料、功能復(fù)合材料、合金/陶瓷復(fù)合材料、泡沫材料、大型結(jié)構(gòu)件等進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，實(shí)現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)表征和纖維取向、樣品壁厚、滲流等參數(shù)，促進(jìn)新材料技術(shù)的研發(fā)和材料性能的提高。
測(cè)試項(xiàng)目：
2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征的2D/3D/4D結(jié)構(gòu)表征及形態(tài)學(xué)分析。
(2)二維/三維測(cè)量。
(3)統(tǒng)計(jì)分析內(nèi)部缺陷/孔隙/裂紋的形態(tài)學(xué)表征。
(4)纖維樣品三維空間取向統(tǒng)計(jì)分析。
(5)材料內(nèi)部滲流模擬與分析計(jì)算。
(6)多孔材料壁厚分析。
(7)計(jì)算顆粒間夾雜物和表面包裹物的體積。
(8)特殊材料熱導(dǎo)率分析。
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