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“一步步新技術(shù)研討會(huì)”起而行之，首場(chǎng)“出?！毖杏憰?huì)于2024年8月8日在越南燃情啟幕，日聯(lián)科技共襄盛會(huì)，共謀發(fā)展新篇章。
“出?！辈粌H是地理上的跨越，更是思維與創(chuàng)新的無(wú)限延伸。日聯(lián)科技秉持“國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”的發(fā)展戰(zhàn)略，憑借卓越的產(chǎn)品品質(zhì)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，向中越兩國(guó)制造產(chǎn)業(yè)彰顯了“中國(guó)智檢”硬實(shí)力。
日聯(lián)科技副總裁李育林在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)“AXI在電子及半導(dǎo)體制造行業(yè)之廣泛應(yīng)用”進(jìn)行專(zhuān)業(yè)分享，內(nèi)容涵蓋射線原理、開(kāi)/閉管射線源優(yōu)劣勢(shì)分析、AXI智檢裝備在多領(lǐng)域的解決方案等。
該裝備采用先進(jìn)的X射線檢測(cè)技術(shù)，具備高速在線自動(dòng)檢測(cè)、360°環(huán)繞斜視3D重建、2D/2.5D/3D多模式自由選擇等功能。
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類(lèi)型檢測(cè)。
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