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2020年12月17日嫦娥五號攜帶月球樣品的返回器成功著陸地球，作為中國首個執(zhí)行月球表面取樣返回任務的探測器，其“身上”的每個部件，要求了更具挑戰(zhàn)性的工藝技術，同時設置了更嚴格的檢驗標準。
嫦娥五號探測器中心控制單元電路板如同電腦的CPU，是探測器的“大腦”。衛(wèi)星產品有它的特殊性，使用并不是業(yè)內最小的元器件，所以焊接的主要難點不在于器件大小，而在于器件數(shù)量，在常規(guī)的電路板上，器件數(shù)量大概在兩三百左右，超過五百就算多的。但是探測器“大腦”電路板焊接的器件多達兩千多個，且大多是多引腳芯片。最大的難點就在于這多引腳芯片的‘腿’，也就是引腳的間距和數(shù)量。
焊接元器件，其實焊接的就是器件周圍密密麻麻的引腳，而引腳的寬度和厚度均以毫米計。此次“嫦五”使用到的超重型多引腳器件，有256只引腳。航天產品容不下哪怕概率只有萬分之一的隱患，為保證產品每個細節(jié)都準確可靠，必須經(jīng)過充分驗證才能正式加工。
“嫦五”控制系統(tǒng)電路板在正式加工工作前會進行一系列嚴苛的可行性分析驗證，首先需要保證的就是引腳的焊接質量，X射線無損檢測是焊點質量檢測環(huán)節(jié)中的一項，根據(jù)X射線成像的原理，可以將電路板上的焊點進行內部成像，肉眼看不到的缺陷可以在檢測圖像中看到。
XRAY檢測設備的檢測精度目前可達到3-5μm，對焊點缺陷的檢測十分有效，虛焊、漏焊、橋接等常見缺陷可以通過軟件自動識別并標注位置大小。航天產品焊接難度高，一方面是因為航天標準高，操作中不容許有任何差錯，另一方面在于航天產品使用的元器件較為復雜，所以對應的檢測難度也很大。
電路板進行二維XRAY無損檢測后會結合CT檢測設備，對不同維度的焊點再進行360度全方位的三維成像檢測，CT檢測可以有效的檢查隱藏在二維檢測無法達到的角度的缺陷。二維XRAY成像結合三維斷層掃描成像技術可以有效的對電路板焊點質量進行篩查。
對“嫦五”控制系統(tǒng)電路板進行嚴苛的工藝試驗檢測的同時也會開展性能驗證，性能驗證成功后，為了保證新技術、新工藝能在嚴苛的宇航環(huán)境中可靠運行，電路板還得經(jīng)過一系列殘酷的篩選實驗和環(huán)境試驗。
經(jīng)過繁瑣、嚴謹、有效的試驗和驗證后，研制團隊會摸索出一套完整的、嚴密的工藝方法。通過這套工藝方法，相當于有了一個參照的“模板”，嫦五部分產品就開始了正式的加工工作。
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