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日聯(lián)X-Ray創(chuàng)新領(lǐng)航，智檢未來(lái) | 深圳一步步微電子封裝與組裝技術(shù)研討會(huì)

發(fā)布時(shí)間：2023-03-13 13:31:46

3月9日，一步步新技術(shù)研討會(huì)在深圳 ? 國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店圓滿(mǎn)舉辦。

日聯(lián)科技與各界專(zhuān)家學(xué)者、技術(shù)精英齊聚一堂，共同交流市場(chǎng)趨勢(shì)、智能產(chǎn)品等，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供助力。

在此次研討會(huì)上，日聯(lián)科技的專(zhuān)家從不同角度分享了X射線(xiàn)檢測(cè)智能化、自動(dòng)化等方面的產(chǎn)品解決方案，并針對(duì)行業(yè)聚焦的3D CT成像、AI智能檢測(cè)等技術(shù)，為現(xiàn)場(chǎng)來(lái)賓提供企業(yè)提質(zhì)增效的思路。

日聯(lián)科技代表出席了同期舉行的“第十六屆VA遠(yuǎn)見(jiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛宴，憑借高端X-Ray檢測(cè)技術(shù)產(chǎn)品捧回了本屆“VA遠(yuǎn)見(jiàn)-創(chuàng)新獎(jiǎng)”，與現(xiàn)場(chǎng)來(lái)賓共同見(jiàn)證電子制造智能檢測(cè)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。